在性能上，满任该工作站无需模型图纸导入以及示教编程，通过拍照识别定位并匹配相应工艺。

业内分析师郭明錤认为，期内CoWoP要在2028年英伟达RubinUltra时期量产，期内已是很乐观的预期——毕竟高规格芯片所需的SLP生态构建难度大，且CoWoP与CoPoS（另一种CoWoS潜在替代技术）同步推进，也会增加创新风险。散热也是CoWoP的亮点——取消芯片上盖（lid）后，失守芯片能直接接触散热装置，失守液冷、热管等技术更容易贴合，再加上供电损耗减少，双重优化让散热效果远超传统封装。

其次是信号损耗，满任多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。可随着技术迭代，期内CoWoS的短板逐渐暴露。另外，失守硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。

目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，满任可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。但对PCB制造商而言，期内这是难得的机遇。

具备先进mSAP能力、失守懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。

满任·良率和维修也很棘手。1.3.1中得到的DAMP的多糖质量分数为(530.58)％，期内蛋白质质量分数为(39.090.88)％。

据报道，失守海湾扇贝多糖组分为中性多糖和酸性多糖，与本实验结果一致。2结果与分析2.1干贝多糖蛋白质脱除的结果本实验中，满任在多糖提取物不被显著降解的条件下去除结合的蛋白质，以提高多糖的质量分数是十分必要的。

GDL组的亲水性氨基酸和极性氨基酸质量分数最高，期内疏水性氨基酸、非极性氨基和必需氨基酸质量分数较高。失守蛋白质脱除率及多糖损失率由高至低依次为：TCA法＞稀碱法＞碱酶法＞GDL法。

(责任编辑：刘育绫)