股份·技术转移成本也不能忽视。

同时，消审芯片、中介层、PCB的协同设计更复杂，会增加开发成本和难度。从现有封装技术转向CoWoP，股份产业链上下游（材料/设备/封装厂商）都要调整升级，既需大量资金，也需时间磨合。

CoWoS：消审光环与困境要懂CoWoP的价值，得先看清CoWoS的现状。产业链影响：股份有人欢喜有人忧CoWoP的出现，会给半导体产业链带来明显冲击。业内分析师郭明錤认为，消审CoWoP要在2028年英伟达RubinUltra时期量产，消审已是很乐观的预期——毕竟高规格芯片所需的SLP生态构建难度大，且CoWoP与CoPoS（另一种CoWoS潜在替代技术）同步推进，也会增加创新风险。

散热也是CoWoP的亮点——取消芯片上盖（lid）后，股份芯片能直接接触散热装置，股份液冷、热管等技术更容易贴合，再加上供电损耗减少，双重优化让散热效果远超传统封装。其次是信号损耗，消审多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。

可随着技术迭代，股份CoWoS的短板逐渐暴露。

另外，消审硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。中国建博会（广州）每年开幕的7月8日，股份则历史性、市场化地发展成为中国大家居建装行业的大年初一。

我们有理由相信，消审2023年，大家居产业将告别寒冬，迎接全新、向好的发展机遇。1、股份结合公司和项目的发展以及行业建议，提炼出经验，才能打造扎实、有影响力的平台。

中贸展以中国建博会、消审中国家博会为主要抓手，致力从时间、区域、产业链全维度打造家居行业连锁展会平台。皇派集团董事长助理周志军门窗行业发展到今天，股份和定制家居行业一样，品牌非常关键。

(责任编辑：武威市)