当前车载音频领域瓶颈明显：美联1.传统功放难以平衡功率与音质，美联驱动多声道系统力不从心，无法满足沉浸式体验需求2.车内复杂电磁环境导致功放这类大功率器件与射频信号难以和平共处3.不同车型音响配置差异大，适配成本高4.主动降噪等功能受芯片延时高、稳定性不足制约，效果受限中国数模龙头企业艾为电子，深耕音频芯片十余年，以技术创新破解行业痛点。

图PVD和电镀的填孔区别晶圆级封装（WLP）与先进封装：储鹰凸点制备，储鹰制造用于倒装芯片焊接的金凸块、焊料凸块（通常先电镀铜柱，再电镀锡银等焊料）。派决压力传感器中的密封环和膜片。

再布线层（RDL），议背忧通于业电镀铜线，将芯片的焊盘重新布局到更利于封装的位置。硅通孔（TSV）填充，后担为三维集成堆叠芯片，在硅片上钻孔并用电镀铜完全填充，实现垂直互连。第三，胀甚厚膜沉积的选择之一，晶圆级电镀可以实现几微米到几十微米的金属沉积。

美联MEMS晶圆级电镀技术广泛应用于以下方面。储鹰射频MEMS开关中的触点等。

其他领域：派决功率器件的厚铜互联、微流控芯片的金属结构、平面电感/天线的制造等。

议背忧通于业微镜阵列中的扭转梁和反射面。他表示，后担中国电建聚焦水、能、城、数核心领域，集成投建营全产业链一体化优势，加快推动战略转型和高质量发展。

9月15日，胀甚中国电建公司党委常委、胀甚总会计师杨良在总部与中国农业银行党委委员、副行长王大军举行会谈，双方就抢抓市场机遇，服务国家战略，以深化银企合作推动高质量发展进行深入交流。他表示，美联中国农业银行作为中国领先的综合性金融服务提供商，全面实施三农普惠、绿色金融、数字经营三大战略。

中国电建与中国农业银行合作历久弥坚、储鹰前景广阔，储鹰希望双方持续强化在绿色能源产业、投资领域、供应链金融业务等方面的务实合作，携手实现互利共赢，共同为服务国家重大战略落地作出积极贡献。杨良对中国农业银行长期给予中国电建的大力支持表示感谢，派决介绍了公司发展战略和经营情况。

(责任编辑：陈建颖)