同时，激进其模拟增强三维预测技术突破传统视觉限制，可智慧补全遮蔽区域，实现接近人类的空间推理能力。

同时，推行芯片、中介层、PCB的协同设计更复杂，会增加开发成本和难度。从现有封装技术转向CoWoP，美国产业链上下游（材料/设备/封装厂商）都要调整升级，既需大量资金，也需时间磨合。

CoWoS：制造光环与困境要懂CoWoP的价值，得先看清CoWoS的现状。产业链影响：或反有人欢喜有人忧CoWoP的出现，会给半导体产业链带来明显冲击。业内分析师郭明錤认为，噬美身CoWoP要在2028年英伟达RubinUltra时期量产，噬美身已是很乐观的预期——毕竟高规格芯片所需的SLP生态构建难度大，且CoWoP与CoPoS（另一种CoWoS潜在替代技术）同步推进，也会增加创新风险。

散热也是CoWoP的亮点——取消芯片上盖（lid）后，国自芯片能直接接触散热装置，国自液冷、热管等技术更容易贴合，再加上供电损耗减少，双重优化让散热效果远超传统封装。其次是信号损耗，激进多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。

可随着技术迭代，推行CoWoS的短板逐渐暴露。

另外，美国硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。其余依次为房屋及建材类投诉，制造首饰及文体用品类投诉，烟、酒、饮料类投诉，医药及医疗用品类投诉，农用生产资料类投诉。

文化、或反娱乐及体育服务类164件，占4.05%。虚假宣传问题430件，噬美身占10.62%。

销售服务类83件，国自占2.05%汽车型号和名称杂乱繁多，激进极易引发因车辆配置产生的消费纠纷。

(责任编辑：水琉璃)