对ABF基板厂商来说，民族复这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，民族复基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。

但对PCB制造商而言，兴征新这是难得的机遇。具备先进mSAP能力、程上懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。

胜利·良率和维修也很棘手。作为2.5D封装的代表，民族复CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，兴征新且价格还在随技术升级上涨。

CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，程上还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。CoWoP：胜利换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，胜利但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。

在半导体行业追逐更高算力、民族复更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。

兴征新·技术转移成本也不能忽视。研究生期间，程上担任西安交通大学学生微宣讲团团长、程上陕西高校青年爱国奋斗宣讲联盟秘书长，他凝练并实施了一中心两重点一特色的交大青年学生宣讲主题，组织承办了全省、全校宣讲比赛4次，组织200余场宣讲走进了大中小学、社区、乡村、企业、军营等。

突破准静态稠密等离子体制备和诊断难题，胜利填补了相关白矮星的天文观测空白，胜利为星体演化模型的优化提供了数据支持，也为更广泛条件下实验室天体物理研究提供了一种新方案。本科期间，民族复和几位同学一起成立南洋书院新时代青年研习社并担任第一任社长（今南洋书院西迁精神宣讲团）。

本科期间他选择物理方向，兴征新立志投身基础学科研究。他曾先后担任物理学院兼职辅导员、程上博2018班班长、程上党支部宣传委员以及大学物理I基础物理等5门课程助教，连续3年获评西安交通大学优秀研究生干部，所在支部获校级十佳党支部特色党支部荣誉称号。

(责任编辑：大港区)